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均温板扩散焊石墨冶具

高性能微电子芯片及其应用系统的微型化和高集成化，导致散热空间狭小及高热流密度问题，使得采用铝或铜材料的常规空气强制对流散热方式已难以满足今后进一步发展要求。利用相变传热的微热管具有极高导热率（传热性能比铜/铝材料高两个数量级以上）、体积小、重量轻、具有良好的等温性、无需额外电力驱动等优点。采用高性能微热管（套片）的强制对流散热方案将是未来数年典型光电芯片的主流散热技术。