包括半导体烧结石墨模具材质

具体实施方式：如图所示，该烧结专用不锈钢半导体烧结石墨模具包括半导体烧结石墨模具体1，所述的半导体烧结石墨模具体1为桶状且材质为不锈钢，半导体烧结石墨模具体1的高度A为20-30mm，在半导体烧结石墨模具体1的桶壁上和桶底中心分别设有通气孔 101，所述设在半导体烧结石墨模具体1桶壁上的通气孔101为两个且对称设在半导体烧结石墨模具体1的两侧。在半导体烧结石墨模具体 1的上、下端分别设有相互配合的外止口 102和内止口 103。

烧结时准备多个该半导体烧结石墨模具体1，在每个半导体烧结石墨模具体1内分别堆叠放入要烧结钼片的芯片、 铝箔、钼片，再将多个半导体烧结石墨模具体1通过外止口 102和内止口 103相互插接堆叠起来，然后推入恒温区烧结即可。

权利要求1.一种烧结专用不锈钢半导体烧结石墨模具，包括半导体烧结石墨模具体，其特征是所述的半导体烧结石墨模具体为桶状且材质为不锈钢，半导体烧结石墨模具体高度为20-30mm，在半导体烧结石墨模具体的桶壁和桶底上设有通气孔，在半导体烧结石墨模具体的上、下端分别设有相互配合的外止口和内止口。

根据权利要求1所述的烧结专用不锈钢半导体烧结石墨模具，其特征是所述设在半导体烧结石墨模具体桶壁上的通气孔为两个且对称设在半导体烧结石墨模具体的两侧。专利摘要本实用新型公开了一种烧结专用不锈钢半导体烧结石墨模具，包括半导体烧结石墨模具体，

其特殊之处是所述的半导体烧结石墨模具体为桶状且材质为不锈钢，半导体烧结石墨模具体高度为20-30mm，在半导体烧结石墨模具体的桶壁和桶底上设有通气孔，在半导体烧结石墨模具体的上、下端分别设有相互配合的外止口和内止口。

优点是由于半导体烧结石墨模具体材质为不锈钢，因此烧结时不会脱落杂质造成芯片扩散污染；由于半导体烧结石墨模具体为桶状且高度为20-30mm，烧结时可将多个半导体烧结石墨模具体相互插接堆叠起来，在每个半导体烧结石墨模具体内分别堆叠放入要烧结钼片的芯片、铝箔、钼片，相邻两个半导体烧结石墨模具体之间的芯片受力不干扰，因此上下两端的芯片受力均匀，烧结质量好。