电子烧结的微波烧结加工工艺

电子烧结的微波烧结加工工艺：  

微波烧结是使用微波具有的特殊波段与资料的根本细微结构耦合产生热量，资料的介质损耗使其资料全体加热至烧结温度，然后完成致密化的办法。资料的微波烧结开始于20世纪60年代中期，90年代后期进入产业化阶段，首要使用陶瓷资料烧结。

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具备超高微精细连接器的规划、出产和加工高效集成系统。产品触及通讯、电脑、手机、轿车连接器和精细电器组件相关范畴。广泛服务于轿车、电脑、手机、航空等先进科技制造职业。